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深圳市金誉半导体股份有限公司
公司规模： 500 - 999人
公司性质： 股份公司
所属行业： IT行业-计算机、互联网、通讯、电子、仪器仪表等
所在地区： 广东-深圳市-龙华区
公司地图： 深圳市龙华区大浪街道华昌路315号
公司福利： 包吃 加班工资 带薪年假 五险一金 全勤奖 包住 高温补贴 年度旅游 管理规范 技能培训
企业简介
问答
深圳市金誉半导体股份有限公司（HT)是一家集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发；电子产品方案设计；半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路研发、设计、制造、销售的封装测试国家高新技术企业。公司生产的主要产品集成电路、MOS管、分立器件等产品应用于智能家家具、物联网、无人机、共享产业、工业控制、家用电器、绿色照明、数码产品、IT、汽车电子等多个领域。工厂位于龙华大浪，公司实施人性化的管理方式、多种多样的培训、丰富多彩的团建活动等，为员工提供良好的工作环境和发展机会。