专业要求：
学历要求：不限
工作经验：不限
薪资待遇：5000-12000 月薪
招聘人数：若干
招聘对象： 应届毕业生
2、Oracle、SQL数据库的备份、性能调优等；
愿景：打造世界级电子电路技术与解决方案集成商
首批国家级高新技术企业
国家级企业技术中心
国家重点工程实验室承建单位
国家管理创新一等奖荣获单位
全球PCB百强
深圳市百强企业（2******）
深南电路有限公司成立于1984年，是国内综合实力最强的PCB研发及生产制造型国有高新技术企业。发展至今，通过PCB、PCBA和封装基板三大延伸业务及异地扩张等手段为电子信息产业提供卓越配套支持，并一直致力于提升国内通信设备关键核心元器件国产化水平及我国通信行业重要元器件研发、生产能力。
凭借领先的技术实力与完善的管理体系，公司为全球前五大通讯设备制造商、前三大航空航天电子厂商等全球500强企业提供产品与服务，实现为客户提供一站式服务，发挥全价值链的协同效应。
30年的积累，深南已经进入一个快速扩张期，“ 世界级电子电路技术与解决方案集成商 ”的愿景、多业务延伸、跨地域发展（无锡工业园正在筹建中）需要更多胸怀理想、脚踏实地的有志精英的加盟；心芯家园的企业文化、后备人才培养计划也将为大家提供更多成长的舞台。
始于心，精于芯，期待大家与深南电路共成长！详情请关注：
http://www.scc.com.cn
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工作地区： 深圳市 学历要求：不限性别要求：不限
工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 若干
公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路
职位描述：
岗位职责：1.有害物质管理：1）负责行业法规（ROHS等）的解读及转化；2）解读基板客户的有害物质管理标准，并推动有效落地；3）年度第三方有害物质的测试及组织公司级有害物质培训；2.推进信息安全管理：1）信息安全专项跟进：参与并跟进信息安全高风险专项改善工作（手机管理、人员管理等）；2）信息安全员管理：a.协助开展信息安全员管理工作，含每月信息安全员工作跟进与总结；b.信息安全月度考评与津贴发放；3）信息安全检查：a.协助开展信息安全检查工作，包含公司级的月度飞行检查，公司级信息安全内审，汇总部门级自查，输出月度检查报告，跟进问题项改善与关闭工作；b.参与外部供应商信息安全检查工作任职要求：1.大专以上学历；2.1年以上相关工作经验，至少熟悉ROHS的相关要求；3.具备较强的学习能力、组织协调能力和沟通能力；4.具备熟练的英语读、写技能 [详情]
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工作地区： 深圳市 学历要求：不限性别要求：不限
工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 1
公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路
职位描述：
工作职责: 1、负责编程系统流程设计、预防、管理、分析和改善，优化和完善夹具设计、制造流程、制造方法和成本； 2、负责异常产品处理和督促、参与过程的品质改善； 3、负责设计、建立和维护标准作业系统，指导和培训员工有效操作，监控现场跟落实状况； 4、负责完善、维护检测能力平台，提升检验检测能力，周期性维护和完成工序MSA评价； 5、负责测试设备考察、选型、引进以及维护管理，确保测试设备高质量、低成本、安全作业、低故障的完成生产任务； 6、负责处理客户投诉、反馈、退/换货、失效分析并提供8D报告以及标准接洽并内部转化落实执行，并周期性分析总结输出内部改善方向，组织学习与宣导。 任职资格:1、负责产品质量设计、预防、管理、分析和改善，有效保证产品质量与降低客户质量索赔损失费用； 2、负责产品质量设计、预防、管理、分析和改善，优化产品检验方法与降低检验成本； 3、负责测试夹具、编程系统流程设计、预防、管理、分析和改善，优化和完善夹具设计、制造流程、制造方法和成本； 4、负责异常产品处理和督促、参与过程的品质改善； 5、负责设计、建立和维护标准作业系统，指导和培训员工有效操作，监控现场跟落实状况； 6、负责完善、维护检测能力平台，提升检验检测能力，周期性维护和完成工序MSA评价； 7、负责测试设备考察、选型、引进以及维护管理，确保测试设备高质量、低成本、安全作业、低故障的完成生产任务； 8、负责处理客户投诉、反馈、退/换货、失效分析并提供8D报告以及标准接洽并内部转化落实执行，并周期性分析总结输出内部改善方向，组织学习与宣导。 [详情]
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工作地区： 无锡市 学历要求：本科及以上性别要求：不限
工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 若干
公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路
职位描述：
工作职责:1.客诉处理改善落实，主导客诉内、外部结案，防止客诉再发 2.通过主导评审客户要求，推动内部执行，避免因客户要求执行不到位导致的内外部投诉3.客户关系维护，搜集客户质量信息指导厂内作业4.主导客户QIP报告准备、周报、月报、QBR、年报并向客户汇报 任职资格:1.熟悉PCB、基板、PCBA相关的工艺流程，或者熟悉封装相关的工艺知识，如WBFCMOLDING等等；2.掌握品质管理知识和方法；3.性格外向，沟通和表达能力好；4.思维逻辑性强，考虑问题严谨细致；5.韩语和英语口语日常交流、及书写顺畅；团队协作度表现优秀；6.抗压能力强 [详情]
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