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专业要求:
学历要求:本科及以上
工作经验:不限
薪资待遇:10000-15000 月薪
招聘人数:1
招聘对象: 社会人才
岗位职责及要求
管理TO封装生产线工艺的维护及TO封装产品的质量控制, 统计分析TO封装成品入库的良率损失, 提出改善方案, 对生产异常进行分析及纠正措施报告, 优化TO封装生产线的流程及效率
岗位要求:
1、教育要求
本科及以上学历,物理、电子、光学、机械相关专业优秀应届毕业生可优先考虑
2、工作经验
具有半导体激光芯片封测工作经验者优先考虑
3、专业知识
(1)具有半导体激光芯片封装的工艺流程者优先考虑
(2)了解半导体激光器件的物理概论
4、技能技巧
(1)熟练使用办公软件word、excel、powerpoint
(2)具有英语的读写能力,能够独立查阅英文资料并理解
(3)熟练使用Solidworks、Autocad等绘图软件
(4)有良好的沟通表达及促进团队合作的能力
5、个人素养
有责任心、踏实、诚实、细心、积极、学习能力强
管理TO封装生产线工艺的维护及TO封装产品的质量控制, 统计分析TO封装成品入库的良率损失, 提出改善方案, 对生产异常进行分析及纠正措施报告, 优化TO封装生产线的流程及效率
岗位要求:
1、教育要求
本科及以上学历,物理、电子、光学、机械相关专业优秀应届毕业生可优先考虑
2、工作经验
具有半导体激光芯片封测工作经验者优先考虑
3、专业知识
(1)具有半导体激光芯片封装的工艺流程者优先考虑
(2)了解半导体激光器件的物理概论
4、技能技巧
(1)熟练使用办公软件word、excel、powerpoint
(2)具有英语的读写能力,能够独立查阅英文资料并理解
(3)熟练使用Solidworks、Autocad等绘图软件
(4)有良好的沟通表达及促进团队合作的能力
5、个人素养
有责任心、踏实、诚实、细心、积极、学习能力强
深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年,位于深圳市龙华区大浪街道德泰工业区10栋,是一家专业从事高端半导体激光器研发和生产的国家高新技术企业。瑞波光电拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、芯片制造工艺,到芯片封装、 表征测试等全套核心技术。依托完备的设计生产能力以及雄厚的技术储备,向市场提供高性能、高可靠性的大功率半导体激光芯片。公司芯片产品功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖可见光到近红外波段,性能指标达到国内领先水平;封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征测试设备种类齐全、自动化程度高,并可提供研发咨询服务。公司产品广泛应用于工业加工、医疗美容、激光显示、激光测距、军工科研等领域。瑞波的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白,成为世界一流的半导体激光器供应商,为我国现代化生产和科学研究做出贡献。瑞波核心研发团队是深圳市第一批“孔雀团队”,是“广东省引进科技创新团队”,目前与深圳清华大学研究院合作共建高端半导体激光器研究中心。2019年通过广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心认定,成立至今牵头承担和参与30多项国家重点研发、科技部专项和省市重大研发项目。